MEMS
سیستم های میکرو الکترومکانیکال نوعی سیستم هستند که اندازه فیزیکی آنها بسیار کوچک است.این سیستم ها معمولا دارای اجزای الکتریکی و مکانیکی هستند.برای ساخت این ادوات از تکنیک ها و موادی که در ساخت مدارهای مجتمع بکار می روند استفاده می شود.میکروالکترومکانیکال سیستم ها ریشه¬ی آمریکایی دارد،MEMS همچنین به (تکنولوژی میکروسیستمها)در اروپا و میکرو مکانیک در ژاپن بر می-گردد.مادامیکه ادوات الکترونیک برای استفاده در رشته فرآیند مدارهای مجتمع(IC) ساخته می شوند(مانند فرآیند ساختن (Bipolar,Cmos) "اجزاء میکرو مکانیکال"برای استفاده درفرآیندهای میکرو سازگار و مناسب با آن است.
مدارهای پیوستة میکروالکترونیکی (IC) میتوانند بعنوان مغز متفکر سیستمها باشند و MEMS با اضافهکردن «چشم» و «بازو»، این قدرت تفکر را توسعه میدهد تا این میکروسیستمها بتوانند محیط اطرافشان را حس کرده و کنترل نمایند. دوم اینکه MEMS فاصلة بین سیستمهای مکانیکی پیچیده و مدارهای مجتمع الکترونیکی را پر میکند.
MEMS فناوری گستردهای است که بالفعل میتواند تأثیر مهمی بر انواع تولیدات تجاری و نظامی بگذارد. هماکنون MEMS در هر چیزی، از نمایش فشار خون گرفته تا سیستمهای تعلیق فعال خودروها active suspension) systems) مورد استفاده قرار میگیرد.
مقدمه ای بر طراحی MEMS
ادوات MEMS بی نهایت کوچکند.همانطور که مشاهده می کنید گاه از یک سکه هم کوچکترند.موتورهای الکتریکی کوچکتر از قطر موی انسان دارند در عین حال تکنولوژی MEMS اصولا درباره اندازه ها صحبت نمی کند.MEMS معمولا به وسیله تکنولوژی سیلیکونی ساخته می شود. سیلسیم پرکاربردترین ماده در ساخت تراشه است.این ماده هم از نظر اقتصادی به صرفه است هم ویژگیهای بی همتایی دارد.تک بلور سیلسیم یک ماده کاملا هوکی است.بدین معنا که هنگام تغییر شکل پسماند نداشته (Hysteresis)و از اینرو تلفات انرژی ندارد.و همچنین نسبت استحکام به وزن سیلیکون از بسیاری از مواد مهندسی بالاتر است که این خاصیت دست یافتن به ادوات مکانیکی دارای پهنای باند زیاد را ممکن می سازد.مواد دیگری مانند پلیمرها و فلزها نیز کاربرد گسترده ای برای ساخت سیستم های میکروالکترومکانیکی دارند.
مزایای ساختن MEMS
1) اول اینکه MEMS فناوری گسترده و بسیار متنوعی است که بالفعل میتواند تأثیر مهمی بر انواع تولیدات تجاری و نظامی بگذارد. هماکنون MEMS در هر چیزی، از نمایش فشار خون گرفته تا سیستمهای تعلیق فعال خودروها active suspension) systems) مورد استفاده قرار میگیرد. لذا ماهیت فناوری MEMS و کاربردهای متعددش، آن را از فناوریهای مرسوم حتی مدارهای مجتمع و ریزتراشهها فراگیر تر نمودهاست.
2) دوم اینکه MEMS فاصلة بین سیستمهای مکانیکی پیچیده و مدارهای مجتمع الکترونیکی را پر میکند. حسکنندهها(سنسورها) و محرکها عموماً گران قیمتاند، به علاوه سیستم "الکترونیکی، محرکها و حسکنندهها" در ابعاد بزرگ قابل اعتماد نیستند. فناوری MEMS امکان ساخت سیستمهای میکروالکترومکانیکی را با استفاده از تکنیکهای ساخت ناپیوسته فراهم کرده موجب برابری قیمت و اعتبار حسکنندهها و محرکها با مدارهای مجتمع IC میشود. جالب اینکه، انتظار میرود کارآیی دستگاهها و ابزارهای MEMS بالاتر از عناصر و سیستمهای مقیاس ماکرو و قیمت آن خیلی پایینتر از آنها باشد.
اجزای سیستم هایی میکروالکترومکانیکال
سیستم های MEMS حاصل تلفیق ،اجزای مکانیکی ،حس کننده ها،محرکها ،قطعات الکترونیکی بر روی یک لایه سیلیکون به کمک ساخت تراشه های میکرونی است.
اصول ساختMEMS
MEMS ها در میکرو ساختارهای متحرک (با اجزاء اکترومکانیکی )،حسگرها،محرکها،ادوات انرژی تشعشعی و میکرو الکترونیک مجتمع می شوند.در حالی که قطعات الکترونیکی با استفاده از روال ساخت مدار مجتمع (IC) ساخته میشوند (همانند فرآیندهای CMOS، Bipolar و یا BICMOS)، عناصر میکروماشینها از طریق فرآیندهای ماشین کاری میکرونی (Micromachining) تولید میشوند به این ترتیب که بر حسب مورد، قسمتهایی از ویفر (Wafer) برداشتهشده یا لایههای جدیدی به آن اضافه میشود.MEMS با تلفیق میکروالکترونیک سیلیکونی با فناوری ماشین کاری میکرونی، نوید تحول را در تقریباً هرنوع محصولی میدهد تا به این ترتیب به «نظام روی یک تراشه» جامة عمل بپوشاند. MEMS فناوری واقعاً توانایی است که با درک و کنترل قابلیتهای «میکروسنسورها و»میکرو محرکها و به همراه آوردن توانایی محاسبات دستگاههای میکروالکترونیکی، موجب پیشرفت در تولیدات هوشمند میشود.MEMS همچنین فناوری بسیار گسترده و مستعدی است، چه در کاربرد و چه در نحوة ساخت و طراحی ابزارها.
در ادامه فرآِیندها و مراحل عمدهو اساسی ساخت MEMS را برمی شماریم:
مرحله 1)متبلور شدن دی کسید سیلیکون
دی اکسید سیلیکون به روش حرارتی روی یک پایه سیلیکونی متبلور می شود.برای مثال متبلور شدن می تواند در یک فضای مملو از بخار آب در دمای 1000 درجه سانتی گراد و در مدت یک ساعت انجام شود.سطوح سیلیکونی با لایه ای به قطر 1.5میکرون از دی اکسید پوشانده می شوند(ضخامت اکسید گرمایی در نتیجه پخش بخار آب در طول اکسید سیلیکون به چند میکرون محدود می شود).دی اکسید سیلیکون می تواند بدون تغییر سطح زیر لایه ته نشین شود،ولی این فرآیند آنقدر آرام است که فشار غشای باریک را مینیمم می کند نیترید سیلسیم نیز ممکن است ته نشین شود و ضخامت آن به 4 تا 5 میکرومتر محدود می شود.
مرحله 2)مقاومت نوری
یک مقاومت نوری (ماده حساس به نور)در سطح دی اکسید سیلیکون استفاده می شود.این عمل می تواند به وسیله چرخاندن روکش مقاومت نوری معلق در یک حلال انجام شود.نتیجه بعد چرخیدن و بیرون آوردن حلال یک مقاومت نوری با ضخامت 2تا 0.2 میکرون است.مقاومت نوری سپس برای بیرون آوردن حلالها از درون آن پخته و نرم است.
مرحله 3)در معرض گذاشتن حکاکی نوری(ماسک نوری) و توسعه آن
مقاومت نوری مانند یک ماسک حکاک نوری (ماسک نوری)در معرض نور فرابنفش قرار می گیرد.این ماسک نوری راه نور را مسدود کرده و الگویی را برای تضمین نقشه برداری سطح مطلوب تعریف می کند.ماسکهای نوری با استفاده از سیلیس گداخته و شفافیت نوری که در معرض طول موج،پهنی و انبساط گرمایی تا حد مؤثر قرار می گیرند،ساخته می شود.روی یک سطح شیشه یا (کوارتز)یک لایه کدر به عنوان نمونه گذاشته می شود.(معمولا لایه کروم با ضخامت صدها آنگستروم).یک ماسک نوری بر اساس شکل مورد نیاز پوسته پلی سیلیکونی تولید می شود.نقشه برداری سطح به وسیله ماسک تعیین می شود.مقاومت نوری به طور انتخابی مواد دارای وزن مولکولی پایین ترین را حذف می کند.
مرحله 4)زدایش (etching) دی اکسید سیلیکون
دی اکسید سیلیکون جدا می شود.مقاومت نوری باقیمانده به عنوان یک ماسک سخت (Hard mask) استفاده می شود که از بخش دی اکسید سیلیکون محافظت می کند.مقاومت نوری به وسیله قلم زنی (زدایش) مرطوب (اسید هیدروفلوئوریک ،اسید سولفوریک و پراکسید هیدروژن )یا قلم زنی خشک (به وسیله پلاسمای اکسیژن)،حذف می شود.نتیجه یک پرده نازک دی اکسید سیلیکون روی پایه سیلیکونی است.
مرحله 5)ته نشین شدن پلی سیلیکون
پرده نازک پلی سیلیکون روی دی اکسید سیلیکون ته نشین می شود.برای مثال پلی سیلیکون می تواند در سیستم LPVDCدر 600 درجه سانتی گراد در یک فضای محدود شده سیلان(siH4) ته نشین شود.سرعت ته نشین درشرایت عادی65 تا 80 آنگستروم بردقیقه است که فشارداخلی رامنیموم کرده و ازخمیدگی و تا شدن جلوگیری می کند (پرده نازک پلی سیلیکون باید بد ون فشار بود یا یک فشار کششی داشته باشد .) ضمانت پرده نازک پیش از ((4)) میکرون است.
مرحله 6) حذف مقاومت نوری
مقاومت نوری که با پوسته پلی سیلیکون حفاظت می شود ،حذف می شود.
مرحله 7)ته نشین شدن فلوئورید نیکل
لایه نازک فلوئوریک نیکل ته نشین می شود.
مرحله 8 ) حذف دی اکسید سیلیکون :رها کردن پوسته نازک
(Remove silicon dioxide:release the thin film membrance)
دی اکسید سیلیکون با قلم زنی مرطوب (هیدروفلوئوریک یا اسید هیدروفلوئوریک)حذف می شود،زیرا قلم زنی پلاسما به سادگی نمی تواند دی اکسید سیلیکون را در فضای محدود زیر لایه نازک پلی سیلیکون حذف کند.اسید هیدروفلوئوریک به سیلیکون خالص برخورد نمی کند.از این رو پوسته پلی سیلیکون و پایه پلی سیلیکونی قلم زنی نخواهد شد.بعد از حذف دی اکسید سیلیکون ،پوسته پلی سیلیکون تغییر شکل می دهد (آزاد می شود).این پوسته می تواند به پایین خم شده و به سطح زیر لایه در طول خشک شدن بعد از قلم زنی مرطوب بچسبد.برای جلوگیری از این موضوع،یک پلی سیلیکون ناهموار که نمی چسبد،می تواند استفاده شود.راه حلهای دیگر تولید پوسته پلی سیلیکون در طول خشک شدن به سمت بالا کج شود(خم شود).هر دو راه حلهای بالا به خواص مکانیکی ویژه ای برای سطح پلی سیلیکون منجر می شود که نمی تواند از نقطه نظر نیازهای عملگر بهینه باشد.بنابراین در حالت کلی ساخت پوسته پلی سیلیکونی بدون فشار ممکن شد.بدیهی است فرآیندها و مواد مرسوم CMOS برای پیشرفت جریان ساخت (مراحل بالا)به منظور ساخت پوسته نازک،استفاده شده اند.بنابراین امکانات ساخت CMOS می تواند به ساخت میکرو ساختارها ،میکرو ادوات و MEMS تبدیل شوند.
MEMS چشم و بازوی سیستم
مدارهای پیوستة میکروالکترونیکی (IC) میتوانند بعنوان مغز متفکر سیستمها باشند و MEMS با اضافهکردن «چشم» و «بازو»، این قدرت تفکر را توسعه میدهد تا این میکروسیستمها بتوانند محیط اطرافشان را حس کرده و کنترل نمایند. این حسگرها در سادهترین حالت خود با کمک اندازهگیری پدیدههای مکانیکی، گرمایی، زیستی، شیمیایی، نوری و مغناطیسی، اطلاعات را از محیط جمعآوری میکنند. پس از اخذ اطلاعات از حسکنندهها، دستگاههای الکترومکانیکی به کمک قدرت تصمیمگیری خود، محرکها را به پاسخهایی چون: حرکت، جابجایی، تنظیمکردن، پمپکردن و فیلترکردن وادار کرده، محیط را به سمت نتایج موردنظر هدایت میکنند. از آنجا که دستگاههای MEMS همانند ICها با تکنیکهای ساخت ناپیوسته ساخته میشوند، میتوان سطح بسیار بالایی از کارکرد، اطمینان و پیچیدگی را با هزینه اندک بر روی تراشة کوچک سیلیکونی شکل داد.
شکل شماره-3 MEMS چشم و بازوی سیستم
واین یک عنکبوت یک میلی متری روی یک قطعه میکرو الکترومکانیکی
شکل شماره -4 MEMS چشم و بازوی سیستم(حسگر)
فناوری MEMS توانایی کشفیات جدیدی را در علوم و مهندسی دارد، مثل:
۱. میکروسیستمهای واکنشهای زنجیرهای پلیمراز (PCR) برای تقویت و شناسایی DNA
2. میکروسکپهای تونلزنی پیمایشگر (STM) که با فرآیندهای ماشینکاری میکرونی ساخته شدهاند
۳. تراشههای زیستی شناساگر عوامل خطرناک شیمیایی و بیولوژیکی
۴. فناوری جهشی میکروسیستمها جهت غربال و انتخاب سریع دارو
ابزارهای MEMS در بازارهای مختلف صنعتی، تعیینکنندة کیفیت محصولات شده و پیشبینی میشود که این فناوری سالانه ۵۰٪ رشد داشته باشد.
حوزه های عملكرد MEMS شامل موارد زیر است :
1- مکانیکی: نیرو،فشار،سرعت،شتاب و موقعیت
2- حرارتی: دما،گرما
3- شیمیایی: غلظت،ترکیب شیمیایی و سرعت واکنش
4- نورانی: شدت موج الکترومغناطیس،طول موج،فاز،بازتاب قطبی، شکست نور،فرستنده
5- مغناطیس: شدت میدان،چگالی شار،گشتاورمغناطیسی،قابلیت گذردهی(پرمابلیته)
6- الکتریکی: ولتاژ،جریان،بار،مقاومت،خازن
کاربردهای MEMS
صنعت خودرو سازی
زیستشناسی
مانیتور کردن ساختمان و بنا
ورودی حرکت
جهت یابی
پایدار کردن تصویر
بی نقص بودن وسیله
فناوری MEMS در صنعت خودرو سازی
شتاب سنج
فشار سنج
دماسنج
ژیروسکوپ
حسگرهای شتاب
تحت تاثیر شتاب ، اینرسی جسم باعث می شود که نیرویی بر آن وارد شود و کمی جابه جا شده و باعث تغییر مقاومت وولتاژپیزو شود و با اندازه گیری آن میزان شتاب را می توان به دست آورد.
شتاب سنج های MEMS
به عنوان یک نمونة جدید از فواید فناوری MEMS میتوان به شتابسنجهای MEMS اشاره کرد، که به سرعت جایگزین سرعتسنجهای مربوط به سیستمهای کیسة هوا در اتومبیل میشود. در روش مرسوم از چندین شتابسنج حجیم شامل اجزای مختلف در جلوی خودرو استفاده میشود که قطعات الکترونیکی سیستم در نزدیکی کیسة هوا قرار دارند و قیمت مجموعه بالغ بر ۵۰ دلار است.
MEMS این امکان را فراهم کرده تا شتابسنج و وسایل الکترونیکی با هزینهای کمتر از ۵ تا ۱۰ دلار در یک ریزتراشة سیلیکونی تلفیق شوند. شتابسنج MEMS خیلی کوچکتر، کارآمدتر، سبکتر و قابل اعتمادتر بوده و قیمتی بسیار کمتر از شتابسنجهای مرسوم دارد. لذا انتظار میرود ظرف چند سال آینده این شتابسنجها جایگزین دستگاههای مشابه در کلیه خودروهای خارجی و داخلی گردند. بهای اندک عناصر شتابسنج MEMS، اجازة ساخت کیسة هوا برای حفاظت مسافرین در مقابل ضربات کناری را میدهد. ادامة پیشرفت در فناوری شتابسنج MEMS در ۵ سال آینده، امکان میدهد تا حسکنندهها، اندازه و وزن یک مسافر را تعیین کرده پاسخ بهینه را محاسبه کنند تا صدمات احتمالی ناشی از کیسه هوا کاهش یابد.
سیستم ترمز ضد قفل Antilock brake system
سیستم تعلیق Automatic balance control
سیستم کیسه هوای خودروها
لرزش و ماشین ها
فشارسنج های MEMS
برای اندازه گیری فشار روغن موتور،فشار خلا،فشار تزریق سوخت،فشار خط ترمز ABS ،فشار هوای ذخیره شده برای کیسه هوایی
دماسنج های MEMS
خواندن دمای روغن موتور،ضد یخ و دمای هوا استفاده می شود.
زیست شناسی
شتاب سنجها با روند رو به افزایشی در علوم زیستی به کار می روند. ثبت فرکانس بالای شتابهای دوبعدی[5] و سه بعدی[6] (>10Hz) اجازه مطالعه و شناخت الگوهای رفتاری را هنگامی که حیوانات از دید خارج می شوند را می دهند. علاوه بر این ثبت شتاب به محققان اجازه اندازه گیری آهنگ مصرف انرژی حیوانات در حیات وحش، به وسیله اندازه گیری فرکانس برخورد اندام ها[7]، را می دهد. یا می توان شتاب در مطالعه حیوانات در حیات حش به وسیله مشاهدات دیداری، مورد استفاده قرار می گیرد. اگرچه تعداد رو به افزایشی از زیست شناسان خشکی نیز روشهای مشابهی را استفاده می کنند. شتاب سنج را می توان به یک تقویت کننده متصل کرد تا سیگنال مورد نظر را تقویت کند.
مانیتور کردن ساختمان و بنا
شتاب سنجها برای اندازه گیری حرکت و لرزش ساختمان هایی که تحت بارهای دینامیک[22] هستند به کار می روند. بارهای دینامیک از منابع مختلفی ناشی می شوند:
فعالیتهای انسان مانند راه رفتن، دویدن، رقصیدن، یا پریدن
ماشینهای درحال کار در داخل ساختمان یا در محوطه اطراف آن.
کارهای ساختمانی مانند جابجایی مقادیر زیاد خاک، تخریب ساختمان، حفاری
جابجایی بار روی پل ها
برخورد خودروها
نیروهای ضربه ای مانند اجسام در حال سقوط
ضربههای شدید مانند انفجارهای داخلی و خارجی
ریزش اجزای ساختمانی
نیروی باد و تند باد
فشار جریان تند هوا
از بین رفتن تکیه گاهها به دلیل سستی زمین
ورودی حرکت
برخی از تلفنهای هوشمند، پخش کنندههای صدای دیجیتال و همیار شخصیهای دیجیتال شامل شتاب سنجها برای کنترل سطح تماس با کاربر می باشند. مثالهای معروف شامل Apple iPhone، Apple iPod touch، Apple iPad، Apple iPod Nano 4G و 5G، GoogleNexus One، HTC Hero، Samsung Omnia
کنسول بازی ویدئوییNintendo's Wii از کنترل کننده ای به نامWii Remote استفاده میکند که شامل شتاب دهنده سه بعدی است و به طورکلی برای ورودی حرکت استفاده می شود. همچنین کاربران امکان خریدن وسیله الصاقی حساس به حرکت اضافی، Nunchuk، را دارند که در نتیجه آن ورودی حرکت توسط هر دو دست کاربر بطور مستقل قابل ثبت است.
Sony PlayStation 3 از کنترل کننده از راه دور DualShock 3 استفاده میکند که حاوی شتاب سنجی شش بعدی است که برای واقع ای تر جلوه دادن کنترل فرمان در بازیهای ماشین مسابقه ای می تواند استفاده شود.
استفادههای دیگر شتاب سنجها در تلفنهای نوکیا شامل کاربرد گام شمار در نوکیا سپرتس ترککر میباشد. برخی دیگر از وسایل، با اجزای ارزان تری سنجش شیب را فراهم می کنند که یک شتاب سنج واقعی نیستند.
5500 NOKIAاز شتاب سنجی 3 بعدی استفاده میکند که از طریق نرم فزار قابل دسترسی است. این وسیله در شناسایی گام (شمردن) در کاربردهای ورزشی استفاده میشود و برای شناسایی وضعیت ضربه زدن در سطح تماس کاربر میباشد. وضعیت ضربه زدن می تواند برای کنترل پخش کنندههای موسیقی و کاربردهای ورزشی استفاده شود، برای مثل تغییر به آهنگ بعدی با ضربه زدن به لباس وقتی که پخش کننده درون جیب است. استفادههای دیگر شتاب سنجها در تلفنهای نوکیا شامل کاربرد گام شمار در Nokia Sport Traker میباشد.
جهت یابی
تعدادی از نوت بوکهای مدرن از شتاب سنجها برای هم تراز کردن خودکار صفحه نمایش بسته به اینکه وسیله در چه جهتی نگاه داشته میشود استفاده می کنند، یعنی بین حالت portrait و landscape سوییچ می کند. این جنبه در Tablet PCs و برخی از تلفنهای هوشمند و دوربینهای دیجیتال قابل استفاده میباشد.
برای مثال،Apple از شتاب دهندهLIS302DL درiPhone ، iPod Touch و نسل چهارم و پنجم iPod Nano استفاده میکند که به وسیله آن امکان تشخیص زمانی که کج میشود را دارد. گسترش دهندههای شخص ثالث، استفاده از شتاب سنجها را با کاربردهای تزینی مثل عروسکهای با سر گردان توسعه داده اند. [34] همچنین گوشیهای TouchscreenBlackBerry Storm و Storm2 این جنبه جهت یابی را اضافه کرده اند.
Nokia N95 و Nokia N82 دارای شتاب سنجهای تعبیه شده درون آنها هستند. این وسیله بطور کلی به عنوان سنسور شیب برای جهت یابی وضعیت عکس گرفته شده توسط دوربین داخلی میباشد، بعدها ارتقای یک سختافزار امکان استفاده از آن در کاربردهای دیگر را میسر کرد.
پایدار کردن تصویر
Camcorder ها از شتاب سنجها برای پایدار کردن تصویر استفاده می کنند. هنوز دوربینها از شتاب سنجها برای گرفتن عکس غیر تار استفاده می کنند. دوربین از بسته شدن CCD "shutter" وقتی که دوربین در حال حرکت است جلوگیری میکند. وقتی که دوربین ساکن است (اگر فقط برای یک میلی ثانیه، همانگونه که این شرایط می تواند برای لرزش رخ دهد)، CCD بسته می شود. مثالی عملی که از این تکنولوژی استفاده کرده است GloggerVS2 میباشد، گوشی ای که بر پایه Symbian OS با شتاب سنجی Nokia N96 کار میکند. برخی از دوربینهای دیجیتال، دارای شتاب سنج هستند تا جهت عکس در حین گرفته شدن را تعیین کنند و همچنین در هنگام دیدن عکس فعلی بتوانند آن را بچرخانند.
بی نقص بودن وسیله
بسیاری از لب تاپها از شتاب سنج استفاده می کنند، مثل سیستم فعال حفاظت Lenovo (سابقا متعلق به IBM) و سنسور حرکت ناگهانی Apple، که برای شناسایی سقوط استفاده می شود. اگر سقوطی تشخیص داده شود، هد (head) حافظه جدا میشود تا از نقسان داده و آسیب دیدن احتمالی هد یا حافظه جلوگیری شود.
ژیروسکوپهای MEMS
وسایلی برای تشخیص حرکت هستند.
شتاب سنج ها، سیگنالی متناسب با حرکت خطی خود تولید می کنند.
ژیروسكوپها، سیگنالی متناسب با حرکت دورانی در اتومبیل برای سیستم کنترل نیروی گریز از مرکز یا کشش جاده تولید می کنند.
عملکرد ژیروسکوپها در صنعت خودرو:
1-فراهم کردن سیگنالی متناسب با میزان چرخش اتومبیل وقتیکه بر روی پیچ حرکت می کند.
2- مقایسه زاویه شیب پیچ و میزان چرخش واقعی اتومبیل که از ژیروسکوپ به دست می اید .
3- تشخیص سیستم کنترل که آیا اتومبیل دچار کمبود نیروی کشش جاده شده است یا نه ؟
4-اگر شرایط غیر ایمن تشخیص داده شود،سیستم کنترل سیگنالی را به سیستم ترمز ضد قفل می فرستد تا از واژگون شدن ان جلوگیری کند.[/][/fon
مطلب جامع و مفیدی بود لطفن توضیح بیشتری از تکنیک ها و موادی که در ساخت مدارهای مجتمع بکار می روند بدهید و اینکه زمان تقریبی رو هم بگین
با سپاس از مجموعه و انجمن
قفل دیجیتال,دستگیره اثر انگشت, قفل الکترونیکی درب